北京J9.COM高科技有限公司可以生产高纯度铝溅射靶材，铜溅射靶材，钽溅射靶材，钛溅射靶材等用于半导体产业。
半导体芯片对溅射靶材的技术要求高，价格高。它们对溅射靶材的纯度和技术的要求高于平板显示器、太阳能电池和其他应用。半导体芯片对溅射靶材的纯度、内部微观结构等方面设定了极其严格的标准。如果溅射靶材的杂质含量过高，则形成的薄膜无法满足所需的电性能。在溅射过程中，容易在晶圆上形成颗粒，导致短路或电路损坏，严重影响薄膜的性能。一般来说，芯片制造需要最高纯度的溅射靶材，通常为99.9995%(5N5)或更高。
溅射靶材用于阻挡层和封装金属布线层的制造。在晶圆制造过程中，靶材主要用于制作晶圆导电层、阻挡层和金属网格。在芯片封装过程中，溅射靶材用于在凸块下产生金属层、布线层和其他金属材料。虽然晶圆制造和芯片封装中使用的靶材用量很少，但据SEMI统计，晶圆制造和封装工艺中靶材的成本约占3%。然而，溅射靶材的质量直接影响导电层和阻挡层的均匀性和性能，进而影响芯片传输速度和稳定性，因此溅射靶材是半导体生产的核心原材料之一。
